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HBM3的细节已经慢慢地流出

2021-08-19 15:21:48 焦点 来源:

未来的 GPU 将会变得更快。HBM3 的细节已经慢慢地流出,第一个模糊的规格来自SK 海力士。但是 Rambus 宣布该公司已经开发出一种新的 HBM3-ready 组合 PHY 和内存控制器,带来了更多的信息。这包括 HBM3 有可能达到每引脚 8.4 Gbps、1.075 TB/s 的吞吐量,并支持多达 16 个内存通道和 16-Hi 内存堆栈。这是 HBM2E 提供的容量和带宽的两倍多,预示着未来 GPU 和 SoC 的潜在加速。

与 HBM2E 一样,新的 HBM3 标准使用 1024 位宽接口,每通道 64 位。但是,HBM3 支持 16 个通道。这是使用 HBM2 的通道数量的两倍,导致性能改进的最大份额,包括吞吐量增加一倍以上。此外,该架构还支持每个通道的伪通道(最多 32 个伪通道),允许根据内存访问的大小微调流量,这对 AI 工作负载特别有帮助。

基于 Rambus 峰值性能的 HBM3 HBM3 HBM2 / HBM2E HBM
最大引脚传输速率(I/O 速度) 8.4 3.2 Gbps / 3.65 Gbps 1 Gbps
每叠最大芯片 4 (4-Hi) 8 (8-Hi) / 12 (12-Hi) 16 (16-Hi)
最大包装容量 64GB 24GB 4GB
最大带宽 1075 英镑 410 / 460 英镑 128 GBps

内存通道数量的增加支持更多内存芯片,从而支持多达 16-Hi 堆栈(每通道支持高达 32 Gb),提供高达 32GB 的总容量,未来可能达到 64GB。


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