一份据称泄露的文件正在散发，这可能是英特尔打算将其混合CPU设计的Foveros封装芯片带到台式机的证据。大消息是12个根阿尔德湖-S显然将是用于桌面的第一英特尔混合处理器线，它将拥有多达8个+ 8的big.LITTLE核心配置加Xe的图形。

英特尔的Lakefield混合移动计算芯片使用一个“大” 10纳米Sunny Cove内核和四个“小” Tremont内核进行节能计算，可以理解的是，台式机的规模正在扩大，Alder Lake-S也将领先一代。因此，我们正在考虑将Alder Lake-S处理器打包多达8个Golden Cove内核，以及可备份的Gracemont内核的高效节能八位字节-总共16个物理内核。

当需要应用程序以下指令集时，除了激活更苛刻的任务外，核心功能也可能发挥作用。AVX-512，Intel TSX-NI或FP16支持。

声称的文档的另一部分显示了带有125W Alder Lake处理器的产品表。这款LGA 1700芯片具有8 + 8 + 1配置，其中后面的数字似乎是指集成Xe GPU GT1。下一个产品似乎在较低的TDP(80W)下提供了相同的配置，因此它可能是时钟锁定的处理器。最后，英特尔似乎将在Alder Lake系列中提供一些非混合CPU，例如只有6个大内核和GT1的产品。

Twitter用户退休工程师亲切地翻译了ChipHell关于Alder Lake-S的一些评论，并分享了以下要点：

据传LGA 1700是一个长寿命平台，将持续三代

LGA 1700将来可能支持PCIe 5.0，但尚不确定平台上是否支持DDR5

Gracemont LITTLE内核将支持某些AVX-512指令集

10nm Alder Lake-S生产线距离消费者还有一段距离。我们还是要等待11个代英特尔酷睿火箭湖-S处理器来来去去。Rocket Lake-S将使用与Comet Lake-S相同的LGA 1200插座。

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